一．概述
金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導性好，并能做到*的鍵合速度，廣泛的引用于半導體、微電子行業。
二．參考標準
1. ASTM F72-2017
部份金線性能要求
金線作為一個重要的原材料必須具備幾個重要的特性，良好的機械性能和導電性能，合適的破壞力，選擇正確的尺寸，表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業金線直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL，純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%，斷裂負荷一般要求：1.0MIL金絲大于10g，1.2MIL金絲大于16g。
金絲太軟會導致1.loop 拱絲下垂 2.球形不穩定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂
金絲太硬會導致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難 4.loop 拱絲弧線控制困難。因此測定金線是否復合要求就顯得極為重要。
三．實驗儀器及要求
金線拉力機
主要技術參數：
1、測試空間: 約400MM ;
2、測力傳感器：10N，精度：0.001N
3、測力精度：±0.5%
4、 位移精度：0.001 MM
5、速度范圍:0.01～500mm/min（ 速度無極可調 ）
6、解析度: 1/200000 ;
7、 電源功率: AC 220V 50HZ;
8、機臺總重: 約80KG
9、機臺外外型尺寸：400*400*1500 MM
且滿足MSA特性報告（重復性和再現性）
夾具部份
夾具下半部分夾持特殊線材金線銀線等
實驗數據圖表
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